O período concentrou anúncios de redistribuição geográfica da fabricação de semicondutores: cinco bilhões de euros comprometidos com produção na Europa, aceleração de uma nova fábrica na Coreia e entrada da Índia em produção comercial de encapsulamento, com operação em Gujarat.
Encapsulamento é a etapa final, em que o chip pronto recebe o invólucro e as conexões que permitem instalá-lo. Costuma ser tratada como parte menos nobre da cadeia, e foi exatamente ela que apareceu como gargalo no mês, com valor bilionário em chips de telefone parados aguardando essa etapa.
A distribuição geográfica responde a dois motivos ao mesmo tempo. Um é de capacidade: falta linha de produção em todo lugar. O outro é político: concentrar fabricação crítica numa única região virou risco reconhecido por governos.
Para o comprador final, nada disso muda preço nesta temporada. O que muda é a estrutura de risco de médio prazo, com mais regiões capazes de atender e menos chance de um evento local paralisar o fornecimento global.
É a versão macroeconômica do mesmo princípio que faz uma indústria homologar segunda fonte: quem depende de um único ponto de fornecimento não tem plano, tem esperança.